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设计优势
20余人的PCB设计公司
完善的培训制度，浓厚的交流氛围
芯片公司前期合作，前瞻性技术积累
站在“巨人”肩膀上，我们人人都是专家
硅谷前沿技术同步
“新”技术，在一博可能已“成熟”
100余年技术积累，见多就是“识广”
每年500多款PCB设计经验
全公司累计百余多场技术培训
众多客户口碑积累
《cadence印刷电路板设计》业内”红宝书”
极其丰富的项目及咨询经验
SI、PI、EMC、PCB、DFM专业分工
质量是我们的 “自尊心”
质量：完善的设计指导书按照客户与产品进行设计总结一流的培训体系与培训平台
自检：布局、布线、高速、热设计、结构等Check List严格的质量体系以及自查机制
评审：资深专家团一起参与评审从原理设计、DFM、DFT、EMC、热设计等全面把关
互检：规范的、严格把关的互查制度完善的DFM审查流程
急客户之所急，缩短3-5成的设计交期
超大规模：800+PCB工程师的团队效应
设计重用：成熟模块规则重用，缩短交期
全球网点：就近服务，便捷沟通
团队资深：专业团队和资深工程师
并行设计：可提供多人并行7×24的服务
人均数百款PCB设计从业经验
我们是谁？
“高速先生”团队领衔高速仿真Team
→10余年积累深厚的理论知识+丰富的实践经验
→自媒体“高速先生”深受硬件工程师称赞
→每周保持2篇技术文章更新
→年均600多个仿真项目+Debug及咨询经验
→积累丰富的实际工程问题解决能力
提供全面解决方案
基于工程技术
→“快”–-仿真和设计同步完成，加快项目进度
→“准”–-基于测试校准的高效仿真技术，仿真准确度高
→“狠”–-仿真报告内容详尽，直击问题要害
我们能做什么？
SI/PI/EMC测试夹具射频培训咨询
→DDR3/4/5，25G/28G/56G
→IR-Drop，PDN阻抗分析
→反射、串扰、端接、拓扑、时序
→SFP28、QSFP28、QSFPDD、PCIe、
OCP3.0、E1.S、U.2、M.2、USB等测试夹具
助力芯片国产化升级
→芯片(Silicon)-封装(Package)-Board(板级)，
系统协同设计优化
→Hspice模型 – IBIS模型，模型提取、转化、验证
→芯片测试板(ATE)，芯片验证测试夹具
原理图
2D图
BOM清单
制版文件
坐标文件
